{"id":44873,"date":"2019-01-07T10:24:40","date_gmt":"2019-01-07T09:24:40","guid":{"rendered":"http:\/\/www.ttsitalia.it\/?p=44873"},"modified":"2019-01-07T10:25:56","modified_gmt":"2019-01-07T09:25:56","slug":"stmicroelectronics-tra-i-partner-di-un-progetto-integrato-per-la-microelettronica","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.ttsitalia.it\/en\/stmicroelectronics-tra-i-partner-di-un-progetto-integrato-per-la-microelettronica\/","title":{"rendered":"STMicroelectronics tra i partner di un progetto integrato per la microelettronica"},"content":{"rendered":"

\"ST<\/a>La Commissione europea ha ritenuto che un progetto integrato notificato congiuntamente da Francia, Germania, Italia e Regno Unito a favore della ricerca e dell’innovazione nel settore della microelettronica, una “tecnologia abilitante fondamentale”, sia conforme alle norme in materia di aiuti di Stato dell’UE e contribuisca a un comune interesse europeo.
\nSTMicroelectronics, socio ordinario di TTS Italia, \u00e8 tra i partner che rappresentano l’Italia.
\nI quattro Stati membri erogheranno nei prossimi anni finanziamenti fino a 1,75 miliardi di \u20ac a favore di tale progetto che mira a mobilitare 6 miliardi supplementari di \u20ac di investimenti privati. Il progetto dovrebbe essere completato entro il 2024 e per ciascuno dei singoli sottoprogetti \u00e8 previsto un calendario specifico.
\nIl 30 novembre, la Francia, la Germania, l’Italia e il Regno Unito hanno infatti notificato congiuntamente alla Commissione un importante progetto di comune interesse europeo destinato a sostenere la ricerca e l’innovazione nel settore della microelettronica. La microelettronica consiste in piccoli componenti elettronici generalmente costituiti da materiali semiconduttori come il silicio. I componenti microelettronici di base, comunemente noti come chip e sensori, si trovano in quasi tutti i dispositivi elettronici.
\nIl progetto di ricerca e innovazione integrata coinvolger\u00e0 29 partecipanti diretti che hanno sede nell’Unione europea o al di fuori di essa. I partecipanti appartengono per lo pi\u00f9 al settore dell’industria, ma vi sono anche due organismi di ricerca, che realizzano 40 sottoprogetti strettamente intercorrelati.
\nL’obiettivo generale del progetto \u00e8 di permettere ricerche e mettere a punto tecnologie e componenti innovativi (ad esempio chip, circuiti integrati e sensori) che possono essere integrati in un’ampia gamma di applicazioni a valle, tra cui i dispositivi di largo consumo, come gli apparecchi domestici e i veicoli automatizzati, e gli apparecchi commerciali e industriali, ad esempio i sistemi di gestione per le batterie utilizzate per la mobilit\u00e0 elettrica e lo stoccaggio di energia.
\nIn particolare, il progetto dovrebbe favorire ulteriormente la ricerca e l’innovazione a valle, segnatamente per quanto riguarda il vasto ambito dell’internet delle cose e degli autoveicoli interconnessi e senza conducente.
\nI partecipanti al progetto e i loro partner concentreranno il loro lavoro su cinque diversi settori tecnologici:
\n1) chip efficienti sul piano energetico: elaborazione di nuove soluzioni per migliorare l’efficienza energetica dei chip. Ci\u00f2 ridurr\u00e0, ad esempio, il consumo globale di energia dei dispositivi elettronici, compresi quelli installati negli autoveicoli;
\n2) semiconduttori di potenza: sviluppo di nuove tecnologie di componenti per apparecchi intelligenti, e per veicoli elettrici e ibridi, al fine di aumentare l’affidabilit\u00e0 dei dispositivi finali a semiconduttore;
\n3) sensori intelligenti: elaborazione di nuovi sensori ottici, sensori di movimento o di campo magnetico, capaci di migliori prestazioni e dotati di maggiore precisione. I sensori intelligenti contribuiranno a migliorare la sicurezza degli autoveicoli, consentendo di reagire in maniera pi\u00f9 affidabile e tempestiva per permettere a un autoveicolo di cambiare corsia o evitare un ostacolo;
\n4) attrezzatura ottica avanzata: sviluppo di tecnologie pi\u00f9 efficaci per futuri chip di alta gamma;
\n5) materiali compositi: sviluppo di nuovi materiali compositi (al posto del silicio) e di dispositivi adatti a chip pi\u00f9 avanzati.
\nI cinque settori tecnologici sono complementari e interconnessi: i chip di norma non vengono venduti da soli, ma sono spesso forniti come parti di un sistema integrato. Tali sistemi richiedono una combinazione di processi e tecnologie che rientrano nei diversi ambiti del progetto. Per questo motivo, i partecipanti al progetto saranno coinvolti in oltre 100 collaborazioni tra i vari settori, in 40 sottoprogetti strettamente intercorrelati.<\/p>\n

Fonte: Commissione Europea<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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