STMicroelectronics tra i partner di un progetto integrato per la microelettronica

7 Gennaio 2019

La Commissione europea ha ritenuto che un progetto integrato notificato congiuntamente da Francia, Germania, Italia e Regno Unito a favore della ricerca e dell’innovazione nel settore della microelettronica, una “tecnologia abilitante fondamentale”, sia conforme alle norme in materia di aiuti di Stato dell’UE e contribuisca a un comune interesse europeo.
STMicroelectronics, socio ordinario di TTS Italia, è tra i partner che rappresentano l’Italia.
I quattro Stati membri erogheranno nei prossimi anni finanziamenti fino a 1,75 miliardi di € a favore di tale progetto che mira a mobilitare 6 miliardi supplementari di € di investimenti privati. Il progetto dovrebbe essere completato entro il 2024 e per ciascuno dei singoli sottoprogetti è previsto un calendario specifico.
Il 30 novembre, la Francia, la Germania, l’Italia e il Regno Unito hanno infatti notificato congiuntamente alla Commissione un importante progetto di comune interesse europeo destinato a sostenere la ricerca e l’innovazione nel settore della microelettronica. La microelettronica consiste in piccoli componenti elettronici generalmente costituiti da materiali semiconduttori come il silicio. I componenti microelettronici di base, comunemente noti come chip e sensori, si trovano in quasi tutti i dispositivi elettronici.
Il progetto di ricerca e innovazione integrata coinvolgerà 29 partecipanti diretti che hanno sede nell’Unione europea o al di fuori di essa. I partecipanti appartengono per lo più al settore dell’industria, ma vi sono anche due organismi di ricerca, che realizzano 40 sottoprogetti strettamente intercorrelati.
L’obiettivo generale del progetto è di permettere ricerche e mettere a punto tecnologie e componenti innovativi (ad esempio chip, circuiti integrati e sensori) che possono essere integrati in un’ampia gamma di applicazioni a valle, tra cui i dispositivi di largo consumo, come gli apparecchi domestici e i veicoli automatizzati, e gli apparecchi commerciali e industriali, ad esempio i sistemi di gestione per le batterie utilizzate per la mobilità elettrica e lo stoccaggio di energia.
In particolare, il progetto dovrebbe favorire ulteriormente la ricerca e l’innovazione a valle, segnatamente per quanto riguarda il vasto ambito dell’internet delle cose e degli autoveicoli interconnessi e senza conducente.
I partecipanti al progetto e i loro partner concentreranno il loro lavoro su cinque diversi settori tecnologici:
1) chip efficienti sul piano energetico: elaborazione di nuove soluzioni per migliorare l’efficienza energetica dei chip. Ciò ridurrà, ad esempio, il consumo globale di energia dei dispositivi elettronici, compresi quelli installati negli autoveicoli;
2) semiconduttori di potenza: sviluppo di nuove tecnologie di componenti per apparecchi intelligenti, e per veicoli elettrici e ibridi, al fine di aumentare l’affidabilità dei dispositivi finali a semiconduttore;
3) sensori intelligenti: elaborazione di nuovi sensori ottici, sensori di movimento o di campo magnetico, capaci di migliori prestazioni e dotati di maggiore precisione. I sensori intelligenti contribuiranno a migliorare la sicurezza degli autoveicoli, consentendo di reagire in maniera più affidabile e tempestiva per permettere a un autoveicolo di cambiare corsia o evitare un ostacolo;
4) attrezzatura ottica avanzata: sviluppo di tecnologie più efficaci per futuri chip di alta gamma;
5) materiali compositi: sviluppo di nuovi materiali compositi (al posto del silicio) e di dispositivi adatti a chip più avanzati.
I cinque settori tecnologici sono complementari e interconnessi: i chip di norma non vengono venduti da soli, ma sono spesso forniti come parti di un sistema integrato. Tali sistemi richiedono una combinazione di processi e tecnologie che rientrano nei diversi ambiti del progetto. Per questo motivo, i partecipanti al progetto saranno coinvolti in oltre 100 collaborazioni tra i vari settori, in 40 sottoprogetti strettamente intercorrelati.

Fonte: Commissione Europea